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大港股份:孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装格式

发布日期:2022-08-29 09:25    点击次数:198

大港股份:孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装格式

2022年8月28日,A股公司大港股份(002077.SZ)公告,因推敲和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建立12吋CIS芯片TSV晶圆级封装格式,产能6000片/月,瞻望总投资约4.24亿元。

格式建立期共两年,取舍分步分期的样式进行建立,第一年完成首期3,000片/月产线建立;第二年完成扩产3,000片/月产线建立。格式投资所需资金由苏州科阳自筹,一是诳骗企业自有资金和银行贷款,最新动态二是后续增资扩股引进战术投者取得的增资款。

大港股份暗意,苏州科阳投资建立12吋TSV晶圆级封装格式,故意于升迁集成电路高端封装水平、扩大产能领域,快速反映客户需求,升迁其居品市集份额、行业地位和竞争上风,眩惑高档本事和处罚人才。格式投资所需资金由苏州科阳自行筹措,不会对公司现款流产生紧要影响。

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